ものづくり研究所
装置の概要
高分子材料および高分子系複合材料に対して、種々の周波数および温度の下で動的な負荷を加えた際の力学的応答を計測し、動的粘弾性特性を求めるものである。材料の力学特性の時間依存性と温度依存性を定量的に評価することができる。
装置の特徴
幅広い周波数および温度範囲における動的粘弾性特性を精度よく簡単に測定できる。
装置仕様
変形モード：デュアルカンチレバー、３点曲げおよび引張
周波数範囲：0.01
〜 200 Ｈｚ、温度範囲：-150 〜 600℃
装置の概要
試料の温度を等速度で昇温（または降温）を行い試料の発熱・吸熱量を定量する示差走査熱量計（DSC），および試料を加熱または冷却して機械的性質を測定する熱機械分析装置（TMA）
装置の特徴
示差走査熱量計（DSC）により，物質の熱変化（ガラス転移・融解・結晶化・硬化・酸化など）が発生する温度を検出することができる．熱機械分析装置（TMA）により，物質の線膨張係数を測定することができる．
装置仕様
DSC 測定温度範囲：-130℃〜725℃，最大昇温速度：150℃/min
TMA 測定温度範囲：-150℃〜600℃，最大昇温速度：20℃/min
材料の吸発熱特性および熱膨張・収縮特性を測定する。
装置の概要
コンピュータによるフーリエ関数演算を利用した分光法を用いた，赤外スペクトル測定により，測定試料（有機物）の成分（官能基）分析を行う赤外分光光度計
装置の特徴
赤外線を物質に照射することにより，分子鎖に振動・回転が生じ，その分子鎖特有の波長の赤外光が吸収される．これにより，分子の分子構造を解析することが可能となる．本装置により，透過法および全反射法（ATR法）による固体試料の測定，KBr錠剤法による粉末の測定，液体試料の測定が可能である．また，顕微FT-IRにより，透過法および拡散反射法による特定部位の測定ができる．
装置仕様
マイケルソン型干渉計，液体窒素冷却MCT検出器，ATR付属，測定波数範囲：4,000〜400cm^-1
装置の概要
金属、半導体、セラミックス、高分子材料、生体材料などの様々な材料の微細構造、局所組成、結合状態などをナノスケールで、分析、評価、解析が可能な最新鋭の分析電子顕微鏡である。
装置の特徴
低真空モードでの観察ができるため、高分子材料などの絶縁物や水分などを含む生体材料を観察することができる。また、エネルギー分散型X
線分析装置を付属しているため、観察部分の元素組成を分析することができる。
装置仕様
二次電子像分解能：3.0nm、倍率：× 5 〜× 300,000、エネルギー分散型X
線分析装置付
装置の概要
材料の内部欠陥を非破壊かつ三次元的に観察する装置
装置の特徴
多数の微小圧電素子（超音波を送受信する素子）を内蔵した超音波カメラを用い，微小欠陥，はく離，異物などの形状をリアルタイムで高解像度な三次元画像で表示することができる．
装置仕様
センサ周波数：10MHz，センサ数：64ch，最大画像化範囲：128×128×512ピクセル
（高圧パルス発生装置、プラズマ診断システム含む）
装置の概要
プラズマを用いて機能性薄膜を作成するシステム。薄膜材料の改質のためのプラズマを用いた三次元イオン注入装置に加えて、同じチャンバー内でスパッタリング法による薄膜堆積が可能となる機能を備え、さらに薄膜作製時にプラズマの診断が可能な多機能薄膜作製装置。
装置の特徴
・イオン注入法およびスパッタリング方による薄膜作製・改質が行える。
・薄膜作成中のプラズマの状態を観測できる。
装置仕様
特注
装置の概要
原子層レベル（ナノレベル）での有機薄膜を作製する装置。基板上に電気的な吸引力を利用して、たとえばにおいセンサ用の分子認識膜を一層ずつ吸着させることで作製することが可能。
装置の特徴
この装置により、有機薄膜の機能設計が可能である。作製する有機薄膜の機能設計が可能である。
装置仕様
椿本チェーン 型式：ＴＪ０６０１３
装置の概要
有機および無機材料の薄膜を作製する装置
装置の特徴
ハンガーにセットされた基板を，昇降機によりディップ槽に浸漬させた後,一定速度で引き上げを行い，基板表面にコーティング塗膜を形成させることができる．均一な膜厚の有機および無機薄膜材料の作製が可能．ディップ槽は,温度調節機能,濾過循環機能を兼ね備えており，昇降機は，浸漬時間,引き上げ速度を任意に設定できる．
装置仕様
ディップ槽 4面オーバーフロー方式（貯液機能付）SUS304+テフロンライニング仕様：W200×D980×H110
装置の概要
プラスチックス原料を高温で加熱・混練した後、金型内に高圧力・高速度で射出（金型内に溶融プラスチックスを流し込む）するための装置。
装置の特徴
高圧力・高速度でプラスチックスを射出する場合、その射出挙動をばらつきなく制御する必要がある。ここではその制御を、電動サーボモータを用いて再現性の高い成形を可能にしている。その結果、金型内のプラスチックスの流動挙動の可視化や発泡プラスチックス成形が実現できる。
装置仕様
射出ストローク型締力 1764kN 型開閉ストローク470mm
装置の概要
オンリーワン製造加工技術を実現するための工程集約機能を有する複合加工機である。多加工工程（多くの異種機械の組み合わせ）を必要とせず、一度の取り付け姿勢で完成品までを同時加工でき、加工基準面の設定が一度で済み、複雑形状を有する高精度部品の加工を容易にする。
装置の特徴
カスタムメイド化する複雑形状部品を加工するためには工具経路を自由に設定し、自由曲面を成形する必要がある。本複合加工機は8
軸の制御軸と対向スピンドルを有しており、ＣＡＭを駆使することにより複雑形状加工に柔軟に対応できること。さらに、ワンチャッキングの状態で高速型工具スピンドルを用いて迅速に、かつ高精度に成形できる特徴を有する。また、併せて人に優しい加工環境も同時に実現するような総合的加工スタイルの加工機である。
装置仕様
多軸制御（工程集約）タイプ、超高速工具スピンドル、セミドライ加工仕様
装置の概要
液体と気体の中間領域を物質の超臨界流体といいます。重さは液体並み、分子運動は気体並みの性質となります。温度と圧力によって全ての物質はこの状態になりえます。本装置は二酸化炭素や窒素をこの状態で供給できるものです。二酸化炭素を超臨界流体で使用すると、溶解性、膨潤性、潤滑性、滅菌性などの効果が期待でき、様々な分野での応用が考えられます。ここでは、発泡プラスチックの発泡剤供給用として使用しますが、上述のような広い分野で用いることができます。
装置の特徴
二酸化炭素や窒素を高圧で定量的に連続的に超臨海流体の状態で供給できることが本装置の特徴です。例えば、射出成形機を用いた連続発泡プロセスにおいては、発泡剤を適量に射出量に合わせて定量的に供給することが重要であり、この種の検討には最適な装置となります。
装置仕様
液化状態CO2 2 〜 15g/min・60 〜 600g/min、気化状態CO2 0.5 〜
52nL/min
装置の概要
金属、半導体、セラミックスなどの材料やそれらを用いたデバイスにおける微細構造、局所組成、結合状態などをナノスケールで、分析、評価、解析が可能な最新鋭の分析電子顕微鏡である。透過電子顕微鏡(TEM)
像、回折図形、元素信号などの情報を効率よく収集し、それらのデータをホストPC により一括管理できるといった、ハードとソフトの統合制御機能を有している。
装置の特徴
高輝度で高干渉性の安定した電子線が得られる電界放出形電子銃を用いているため、ナノスケールでの超高分解能での像観察や局所分析ができる。高感度の走査TEM(STEM)
像やエネルギ分散型Ｘ線分析装置(EDX) などの複数の付加機能を本体に組み込み、各種のデータを効率よく容易に得られる。試料ステージには、サーボモータ制御、ピエゾ駆動制御が装備され、低倍率から高倍率まで試料の滑らかな移動が実現され、ナノスケールでの安定した像観察、分析評価を可能にしている。
装置仕様
分解能構成、STEM 機能付加、EDX 分析装置搭載、分析データ一括管理システム搭載、試料ナノスケール移動システム付加
装置の概要
透過電子顕微鏡に付設することにより、試料から発生する特性Ｘ線の検出により試料を構成する元素の定性分析、定量分析、および二次元分布などを高感度、高いエネルギー分解能で容易に行える。また、超薄膜ウィンドウの採用により低エネルギー領域（軽元素）の感度が大幅に向上している。
装置の特徴
軽元素(B,C,N,O) のピーク分離が容易である。マッピング、多点分析では、STEM
ドリフト補正機能の付加により、高感度、高分解能での長時間測定が可能になっている。電子顕微鏡本体とインテグレートされたデータ管理システムを有しており、データの測定、保存、管理が自動化されている。
装置仕様
超薄膜ウィンドウ採用、ディジタルパルスプロセッサ搭載、TEM とのデータ管理システム搭載
装置の概要
半導体デバイスの開発、新素材の開発などにおいて多用される透過電子顕微鏡(TEM)用の薄膜試料の作成を集束したGa+
イオンビームにより、高速で、容易に行うことが出来る装置である。また、各種の微細加工も行える。
装置の特徴
加速電圧40keV のGa+ イオンを用いるため、従来のAr+ イオンミリング法に比べて、数倍速く作成できる。また、マイクロサンプリング機能を搭載しているため、真空中で観察したい場所を摘出して薄膜化することが可能である。さらに、試料をTEMホルダに装着のまま、追加工ができる。
装置仕様
加速電圧10-40kV（可変）、マイクロサンプリング機能付加、像分解能6
nm 以下
装置の概要
半導体デバイスの開発、新素材の開発などにおいて多用される透過電子顕微鏡(TEM)用の薄膜試料の作成をAr+
イオンビームにより、簡便に行うことが出来る汎用装置である。
装置の特徴
真空系は、メンテフリーの完全ドライ方式で、卓上で操作できるコンパクトな設計になっている。最終薄片化を照射レーザ光の透過光量により容易に制御できる。薄片化中の試料の状態を双眼顕微鏡により、モニターできる。
装置仕様
ウィスパロックシステム（高速試料交換可能）採用、ビームON/OFF
システム搭載、ペニングイオンガン採用（低角入射可能、長寿命10000h）
装置の概要
半導体、セラミックス、金属などの材料や、電子部品、光学部品、磁気ヘッドなどの高精度、高品質な切断、溝入れ加工を容易に行える装置である。特に、断面TEM用試料の予備加工に用いる。
装置の特徴
材料の硬さに合わせた多種類のブレードが用意されている。また、タッチパネル上での加工プログラム作成により、操作性が大幅に向上している。水冷システムにより、温度変化による試料の変形を防止している。ミクロンオーダーの加工精度を有している。
装置仕様
加工範囲6 inch 四方、最小加工ステップ1 μ m、試料加工観察用マクロ顕微鏡搭載、タッチパネル式の試料加工制御システム採用
装置の概要
透過電子顕微鏡用薄膜試料を、イオンミリング法や化学的エッチング法により作成する場合に、機械研磨で予備加工された試料表面に、半球面状の窪みを形成する（ディンプリングという）研磨装置。最終薄片化に要する時間を大幅に短縮できる。卓上で簡便に予備加工試料が作成できる。
装置の特徴
試料の研磨すべき位置を確実にセットできる。反射光または透過光により、試料観察が簡単に行える。水に弱い材料も油性の研磨剤を選べば研磨可能である。
装置仕様
最終薄片厚さ5-10 μ m
